海外華昇應邀參加2023年中國陶瓷電容器及材料技術產業發展年會
發布時間:2023年03月31日
2023年3月29日~31日,由中國電子元件行業協會主辦的“2023年中國陶瓷電容器及材料技術產業發展年會”在福建省泉州市順利舉辦,大連海外華昇電子科技有限公司應邀參加了本次大會?!癕LCC‘一條龍’應用示范工作交流座談會”在“2023年中國陶瓷電容器及材料技術產業發展年會”上同期舉辦,來自工業和信息化部規劃司、福建省工信廳、國家工業信息安全發展研究中心、中電元協的有關領導以及MLCC產業鏈的材料、輔材、設備、元器件企業等三十余家企業代表共同參會。
會議上,公司李巖博士進行了題目為“MLCC內電極漿料關鍵技術難題及解決方案”的技術報告演講,報告詳細描述了華昇電子的所處的行業領域,MLCC內電極漿料關鍵技術以及企業的發展情況。
李巖博士做技術報告
與會期間,公司與MLCC同行業企業展開了深入溝通,介紹了公司現階段的生產狀況與技術研發情況,在生產制造、技術領域等多方面進行了廣泛的交流。目前,公司在我國高端電子漿料領域正發揮帶頭作用,公司憑借多年不斷地創新發展,已掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬電子漿料的核心技術。公司目前已合計獲得知識產權78項,其中授權發明專利11項,實用新型12項,軟件著作權22項,注冊商標3項。